Plasmavorbehandlung
Oberflächenmodifikation im Molekülbereich für bessere Haftung und Benetzbarkeit.
Verfahren zur Oberflächenaktivierung
Plasmavorbehandlung
Die Atmosphärendruck-Plasmavorbehandlung verändert die chemische Struktur der Oberfläche gezielt im Molekülbereich. Dadurch steigt die Oberflächenenergie deutlich, die Hafteigenschaften verbessern sich dauerhaft und die Benetzbarkeit wird optimiert, ohne thermische oder mechanische Belastung. Das Verfahren eignet sich besonders für temperaturempfindliche Werkstoffe sowie für anspruchsvolle Klebe-, Beschichtungs- und Druckprozesse.
Warum Plasmavorbehandlung
Warum Plasmavorbehandlung
Die Atmosphärendruck-Plasmavorbehandlung aktiviert Oberflächen durch gezielte chemische Reaktionen in den äußersten Nanometerschichten und verbessert so die Hafteigenschaften, ohne den Grundwerkstoff zu verändern.
- —Erhöht die Oberflächenenergie und verbessert die Haftung beim Kleben, Beschichten und Bedrucken
- —Durch die geringe thermische Belastung auch für temperaturempfindliche Werkstoffe geeignet
- —Gleichmäßige und wiederholbare Behandlung bei definierten und regelbaren Prozessparametern
- —Lösemittelfreies Verfahren, ohne flüssige Chemikalien oder VOC-haltige Mittel
- —Die Oberflächenmodifikation bleibt auf den oberflächennahen Bereich im Nanometerbereich begrenzt
- —Unter den angegebenen Betriebsbedingungen keine messbare thermische Schädigung des Substrats
Branchenanwendungen
Einsatzbereiche
Die Plasmavorbehandlung ist überall dort unverzichtbar, wo auf empfindlichen Werkstoffen höchste Haftfestigkeit gefordert ist.
- —Hochfeste Klebverbindungen
- —Fertigung von Medizinprodukten
- —Elektronikmontage
- —Vorbehandlung empfindlicher Werkstoffe
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